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璨圆光电:2013年背光用LED芯片需求将达544亿颗

2010-07-16 17:38
木中君
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  作者:许晓嘉

  LED磊晶/晶粒大厂璨圆光电董事长特别助理简玉美于7月15日出席由台湾电路板协会(TPCA)主办之两岸PCB产业巡回研讨会中指出,LED在显示、指示灯、号志灯、车内灯、尾灯、手机及笔记型计算机NB背光应用已很成熟,LCDTV液晶电视背光和照明是LED接下来两大成长动力。预估到2013年,全球LED背光LCDTV出货量将上看1.7亿台、渗透率挑战79%,背光用LED需求量将达544亿颗,较今年全球电视背光用LED需求量估12.8亿颗,将有数十倍成长。

  根据Samsung市调,2009年全球LED背光液晶电视出货量约400万台,渗透率仅约3%,当年全球LED背光电视对LED使用量的需求,大约是12.8亿颗。预估2010年全球LED背光液晶电视出货量将达2500万台,渗透率将提升到16%,背光用LED需求估计将达80亿颗,较去年成长5倍。预期到2013年全球LED背光液晶电视出货量挑战1.7亿台,渗透率也将达79%,背光用LED需求量可能达544亿颗。

  简玉美指出,随着LED背光TV市场扩增,LED、LEDlightbar的需求量也将持续倍数成长,同时由于LED背光电视的背光设计将越来越简化,每部TV上所使用的LED颗数也会越来越少,但对于背光用LED晶粒亮度要求将越来越高,TV背光用之LED晶粒尺寸越来越大也成为必然趋势。而LED功率越高,电流量就越大,对于散热的要求、PCB技术的配合,也将日益提高。而关于高功率LED后续散热,仍须PCB厂商配合开发相关散热技术才行。

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