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夏普E17型小体积LED灯泡 采用4层PCB底板

2010-08-16 14:30
苏子言岁月
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  采用4层底板实现小型化

  东芝照明技术则将电源电路的印刷底板由两面产品更换成了4层产品,同时还将电解电容器等电子部件更换为小型产品,从而实现了小型化(图2)。据悉,这是该公司的LED灯泡首次采用4层印刷底板。

 小型LED球泡灯

 

图2:改用4层底板

  东芝照明技术通过将两面底板替换为4层底板削减了底板面积(a)。制作LED封装时采用了该公司自主开发的安装装置(b)。照片为东芝照明技术的。

  对于将印刷底板由两面产品更换成了4层以及采用小型电子部件带来的成本上升,通过降低其他部件的制造成本来抵消。比如,改变被称之为glove的树脂半球状护罩的制造工艺,还将用于放热的树脂用量降低到了最低。

  LED封装通过将56个蓝色LED芯片收纳于一个封装内实现了小型化。为了高密度配备LED芯片,东芝照明技术自主开发了安装设备,蓝色LED芯片则从外部采购。

  东芝照明技术的E17型LED灯泡的特点是支持密封型器具。与此相反,夏普出于“由于没有生产照明器具,因此很难对多种器具进行验证”的考虑,没有支持密封型器具。

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