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LED灌塑制程

2010-08-16 11:03
林契于宸
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  Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。LED灌胶制程看似很简单,但是还要注意以下几个方面:

  1.将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预热。

  2.根据生产的需求量进行配胶,后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘箱内进行脱泡。
  3.进行灌胶,后进行初烤(3φ、5 φ 的产品初烤温度为125 ℃ /60分钟;8 φ -10 φ 的产品初烤温度为110 ℃ /30分钟+125 ℃ /30分钟)
  4.进行离模,后进行长烤125 ℃ /6-8小时。如果灌胶的不良,可能会出现以下现象:
  1).支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架爬胶、支架变黄(氧化、烘烤温度过高或时间过长)
  2).碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔气泡
  3).杂质、多胶、少胶、雾化
  4).胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂(胶水老化或比例不对)、胶体变黄(A胶比例过大)。
 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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