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台积电进军LED市场 台湾LED产业受到冲击

2010-09-19 10:24
雷本祖
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         2010年3月25日台积电于新竹科学园区举行LED照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼,为跨入绿色能源新事业写下重要里程碑。

  台湾台积电于竹科建LED厂正式宣示跨入LED生产,势必对于台湾LED产业投下不少变量,本文将针对投入LED产业后可能造成的影响以及未来台湾LED产业可能的变化进行分析。此LED厂第一期厂房设施及生产设备的投资额为新台币55亿元,初期放置至少十台MOCVD机台,预计2010年第四季完工装机,并于2011年第一季开始量产;至于第二期工程,则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由Epi/Chip至封装一贯生产,并将光、电、热处理整合于硅基板上,以光引擎模块方式出货,提供照明产品所需组件,开辟B2B的企业客户应用市场。 
 
        市场影响分析

  1、垂直整合 提高产业资金及市场进入障碍

LED产业链变化

  台湾LED产业发展至今已有30年历史,过去产业一直以专业分工为主,晶电、璨圆、泰谷、广镓等专注于磊晶及晶粒制造,亿光、光宝、东贝等厂商专注于LED封装制造,直到近2~3年奇力、隆达以及台积电相继投入之后才逐渐打破专业分工的产业结构,更在台积电投入之后开始规划生产制造LED模块,将电、光、热同时解决,以利于下游厂商应用。

  在奇力、隆达以及台积电投入之后,台湾LED产业开始走向垂直整合,若垂直整合经营模式可以成功,未来将会使得LED产业进入门坎提高,其中包括资金及市场。资金方面,由于垂直分工使得厂商若选择进入其中一端,所需资金相对于垂直整合少,因此未来新进入者在资金门坎上将大幅提高,也将使得台湾LED产业持续迈向大者恒大的局面。

  市场部分,垂直整合后将会使得过去仅作磊晶/晶粒或封装厂商无法进入供应体系,举例而言,过去上游厂商仅提供晶粒因此主要客户都是下游封装厂,但若台积电自行垂直整合,势必不会在跟上游磊晶/晶粒厂购买Chip,因此大幅提高市场进入障碍。

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