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2010国际半导体展于台北世贸展出

2010-09-08 10:17
科技眼
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        SEMICON Taiwan 2010国际半导体展于今日(9/8)在台北世贸一馆展出,首次推出LED制程、绿色制程及绿色厂务管理、微机电、二手设备、 3D IC 及先进封测、自动化光学检测、平坦化技术,以及化合物半导体等八大技术展览专区,同时举行5场趋势论坛及55场技术发表会。

        主办单位 SEMI 表示,本届SEMICON Taiwan共有560家厂商展出超过1,150个摊位,而随着近来各分析机构调高对2010与2011年的半导体产值成长预估,将持续带动设备材料投资,SEMI也乐观估计展览3天将吸引超过6万人次观展。

        今年是SEMICON Taiwan 15周年,强调创新与合作,展现出有别以往的新气象。除了一次推出8大展览专区和55场相关技术表会和5场趋势论坛外,更推出吉祥物「晶圆宝宝」担任展场导览,并与学校合作MEMS University Research论文展,以及由日月光独家赞助的先进封装测试专区「Advanced Packaging & Testing Gallery」展出先进封装技术。

        此外还有首次规划买主采购洽谈会,帮助日本Renesas、新加坡SSMC和马来西亚SILTERRA等国际大厂来台寻找供货商。参展商部分,包括硅品和Intel Resell今年都首次参展,ASML、Entegris、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus、Varian...等重量级大厂今年也重回展场。

        SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示:「技术创新和供应链管理是让台湾半导体产业领先全球的最大优势。因此,SEMI今年特别整合业者和相关学术及研究单位,在原本的展览摊位之外,顺应市场的热门议题与产业需求,一口气推出八大专区,结合产品/技术展示、新产品发表会,并搭配举办相关主题的国际趋势论坛,希望从技术创新和供应链协同合作的角度,完整呈现业界热门技术和应用趋势。」

        由于节能减碳已成为国际运动,今年SEMICON Taiwan首次增设「绿色制程及绿色厂务管理专区」邀集 DAS、吉能科技等公司展出相关解决方案,而联电和旺宏也会分享其绿色晶圆厂的成果。在关键应用部分,看好MEMS组件的发展潜力,特别举办「MEMS创新技术趋势论坛」中,邀请包括日月光、探微科技、国研院芯片中心、高通(Qulcomm)、InvenSense、意法半导体(ST)等大厂,从组件与系统的设计、封装、测试、与设备的经验,来探讨如何强化台湾MEMS产业国际竞争力。

        此外在8日的「IC高峰论坛」中,台积电资深处长林本坚将勾勒20nm以下技术的曝光机蓝图,同时,旺宏电子总经理卢志远、IMEC资深副总裁,以及TEL副董、Ebara技术长、Dow 副总裁也将畅谈半导体制程的技术趋势及新兴材料在下一代技术的角色。

        在热门的 3D IC 议题方面,随着2D平面CMOS晶体管微缩(摩尔定律)的极限即将到来,3D IC技术在未来会扮演一个链接SoC与未来系统需求的非常重要角色;在9月9日的「3D IC前瞻技术论坛」中,Applied Materials、ASE、IME、ITRI、Nokia、Qualcomm、Sematech、SPIL、UMC、Verigy和Yole Development等企业与研究单位,将分享产业链迈向2.5D IC和 3D IC的经验,并着重于新兴商业模式、量产性、技术蓝图,以及产业链相互依存与合作的进展等议题。

        另外有鉴于平坦化技术 (CMP)是32nm以下制程的关键。新的晶体管结构和像是TSV等新的封装技术都必须倚赖先进的平坦化技术才能达成;今年SEMICON Taiwan的「平坦化技术专区」中,Entegris将展出多项解决方案。还有「二手设备专区」,将首次见到Intel Resale和许多传统设备大厂展出。

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