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志金电子开发出高导热系数基板 用于照明及背光行业

2010-10-27 14:02
姚看江湖
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        近日,很多地区出现新安装的LED节能照明设施出现不良现象,严重影响了政府LED照明示范点的形象及公众对LED照明的信任及信心。

        通过了解,主要原因是产品的导热及散热指标未达到设计要求,造成过载。现在中山、深圳很多地区为了节省成本,直接将铝极和铜箔用FR-4的半固化片进行压合,而制成铝基板,该产品导热系数与普通FR-4材料是一致的,仅为0.38~0.60W/m.k之间,完全未达到铝基板的性能指标,但很多厂商未能就该项指标进行测试而直接使用,造成导热系数不够,影响产品质量。

        为降低成本,志金电子近日开发出高导热系数基板,用于照明及背光行业。该产品选用日本松下最新产品CEM-3材料为基材,该基材导热系数为1.0W/m.k,然后在LED灯底部基板上采用了过孔导热,基板上先钻有几个通孔,再填充了日本拓自达公司研发的最新导热铜浆,该铜浆的导热系数为13.5W/m.k,这样产品在工作时可以达到最佳的热传导系数,性能优于铝基板,而价格又有很大的调整空间,此次技术将广泛用于照明及背光行业。

        【编辑:Vessel 】

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