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简述LED生产工艺和LED封装流程

2010-10-11 14:27
水墨黯月
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         一、LED生产工艺

         1.工艺:

        a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

        b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

        c) 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

        d) 封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

        e) 焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

        f) 切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

       g) 装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

       h) 测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

       I) 包装:将成品按要求包装、入库。

       二、封装工艺

       1. LED的封装的任务

       是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

       2. LED封装形式

        LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

       3. LED封装工艺流程

       三:封装工艺说明

        1.芯片检验

         镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)

         芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整

         2.扩片

         由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

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