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解析大功率LED的封装特殊性及散热因素

2010-10-11 11:57
天堂的苦涩
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         大功率LED注意事项

       (一)LED贮存

        1.LED最佳贮存条件:温度10℃-26℃ 湿度40%-80 %包装袋密封保存.

        2.LED贮存最高温度不超过100℃,最低温度不低于-40℃.

        3.LED内包装袋开封后重新贮存一定要封口密封.

        4.LED内箱贮存不要超过四层,外箱贮存最好不要超三层.

        5.LED贮存内外箱不要直接与地面接触 ,以便纸箱吸潮.

        6.LED贮存半年后需重新分光分色,以防LED光电特性发生变化.

       (二)LED运输

         1. LED在运输过程中高度不超过3层,以防跌落压碎.

         2.LED在运输过程中需防潮,防振,严禁高抛高落.

         3.LED运输过程中严禁同危险物品一起运输.

         4.LED运输过程外箱上层严禁堆放其它货物.

         5.LED运输需密封式运输,严禁外箱裸露在大气层中运输.

        (三)LED应用生产

          1.IQC一定要戴手套或手指套进行检查,台面也要接地,包装袋开口后及时封口,防止脚位氧化及被静电击伤。

          2.LED在上板时,这一过程主要是静电的防护。

          A:生产前检点机台设备接地线是否正常。

          B:检查人员静电环是否正常。

         大功率LED热阻的影响因素

         热阻(thermal resistance),是物体对热量传导的阻碍效果。热阻的单位为℃/W,即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。LED的热阻是指LED点亮后,热量传导稳定时,芯片表面每1W耗散,PN结点的温外与连线的支加或散热基板之间的温度差就是LED的热阻Rth。热阻值一般常用θ或是R表示,其中Tj为接面位置的温度,Tx为热传到某点位置的温度,P为汇入的发热功率。热阻大表示热不容易传递,因此套件所产生的温度就比对高,由热阻可以判断及预测套件的发热状况。℃/W数值越低,表示芯片中的热量向外界传导越快。因此,降低了芯片中PN结的温度有利于LED寿命的延长。

  那么影响LED组件热阻的主要因素有哪些呢?如何降低LED组件的热阻呢?

  1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一,减少LED本身的热阻是先期条件。

  2、不同导热系数的热沉材料,如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大,因此选取合适的热沉材料也是降低LED组件热阻的方法之一。

  3、即使用相同的热沉材料,也和散热面积的大小有直接关系,二次散热设计好,面积大。

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