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士兰西部LED芯片制造基地金堂奠基

2010-11-19 11:24
科技那回事
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         昨日(2010-11-18 )位于金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部LED芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。

        据悉,这不仅标志着成都、阿坝区域合作成功迈进了一步,还将为成阿工业园打造全国一流节能环保产业示范园区、承接东西部产业转移示范园区、灾后产业重建示范园区起到积极的推进作用。副市长白刚出席奠基仪式。

      “我们在成都的LED芯片生产线将主要生产用于照明的高亮度LED芯片。”据成都士兰半导体制造有限公司负责人介绍,该项目在成阿工业区一期工程的建筑面积约为7.3万平方米,将建设完整的集成电路和高亮度发光二极管芯片制造的所需要的完整动力设施。

         芯片厂房的净化面积将达到6600平方米,预计2011年6月底将净化厂房的净化装修局部完成,并达到环境标准;2011年,第四季度开始有部分国内工序能够投入生产;2012年,全部建成投产。该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度LED芯片生产线、LED封装生产四项业务。

         此外,还将生产广泛应用于高效电源适配器、变频电机驱动、太阳能逆变装置、LED灯的驱动等。

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