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亿光电子:LED要求与日俱增 覆晶封装蔚然成风

2010-11-03 10:25
冷血の爱
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        着眼于系统商对于发光二极管(LED)光源在不同操作环境的稳定性要求更为严苛,采用覆晶(Flip-chip)封装技术的LED,较一般LED封装的固晶方式拥有更高的信赖度,且兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势,遂于市场脱颖而出。 

        亿光电子户外照明应用部主任梁家豪指出,温度将影响物料表现,与应力高低息息相关。亿光电子户外照明应用部主任梁家豪表示,系统设计业者对于LED光源规格要求与日俱增,不仅是尺寸、光学特性,对于LED光源在不同使用条件下,可长期维持可靠性的要求更高,如散热、应力、物料特性掌握等性能,促使覆晶封装技术蔚为风潮。 

         梁家豪分析,覆晶封装技术特性为缩短LED制程于高温烘烤的时间,可减低物料热应力;加上芯片所产生的热经由金凸块传导至基板上,因此导热效果佳;以及去除芯片上电极遮挡出光面积,提高出光量;且制程简化,良率易于管控。 

        相较于市面上中、高功率LED封装普遍选用银胶黏贴LED晶粒,具备高传导性,有助于散热,覆晶封装技术系采用金锡或锡金属层贴合LED晶粒,在接合点温度更低之下,可达更高的稳态亮度,因此兼具散热与高稳定度特性。梁家豪说明,由于稳态亮度最被采购商所重视,覆晶封装技术更能符合市场对于高可靠度的期待。现阶段,LED晶粒黏贴材料主要分为环氧化物、银胶搭配环氧化物、金锡/锡及铟四种。 

        目前LED固晶生产方式可区分为传统黏晶(Die Bond)加上打线接合(Wire Bond)制程、沿用传统黏晶搭配打线接合制程及覆晶技术制程三大类,各有优缺点,不同于传统黏晶搭配打线接合制程,系采用银胶和环氧化物黏合LED晶粒,沿用传统黏晶搭配打线接合制程改采金锡金属层贴合。梁家豪指出,现阶段台湾LED封装厂已可使用此三大类制程生产LED固晶,其中,覆晶技术门坎最高。 

        有别于一般LED封装的固晶方式,覆晶封装技术系将芯片直接翻转对位于基板上的金凸块,再藉由外加能量达到固晶目的。覆晶封装技术制程须考虑物料质量,如基板镀层、芯片电极等,以及磁嘴设计、金线材质/线径、制程参数。

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