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2010《LED封装技术与灯具设计实务》培训班

2010-11-03 10:34
科技眼
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2010《LED封装技术与灯具设计实务》培训班 邀请函 

  培训时间:11.26-28日   地点:中国•广州

 

一、课程特色
在本培训课程中,将会着重于让学员了解以下相关内容等知识:
1、从封装各种形式与常见SMD LED封装流程、再进入封装材料的领域,最后藉由可靠度的测试来说明封装与热性能之间的密不可分关系,将让学员对于LED封装技术有进一步之了解。
2、介绍LED目前新型LED灯具设计相关内容(涵盖LED灯具结构分析、光学设计与发光效率、散热设计与材料选用、新型LED灯具驱动电路设计及解决方案等)
3、本次培训师资主要由LED行业资深高工及国内著名院校(复旦大学、清华大学、五邑大学)教授等组成;课程以实战技术为主,理论知识为辅。并安排Q&A问答时间及提供了一个人脉累积的交流平台。

二、培训课程提纲

培训主题
课程纲要
时间
LED
封装技术
 
LED封装技术、材料热性能分析及测试
LED发热问题及相关工艺讲解
LED封装材料热分析及测试
LED封装热阻测试及分析
11/26(周五)
 
LED封装流程与关键技术
LED不同类型产品封装的流程和主要技术工艺
目前封装过程中普遍存在的关键技术问题
封装产品质量的评价指标与改进方案
如何提高荧光粉的量子发光效率和演色性。
填充胶材:Silicone与Epoxy选用与材料特性
LED
灯具设计实务
LED灯具驱动电路设计及
解决方案
LED驱动电路设计原理
LED驱动电路设计实例讲解
实用新型LED灯具驱动设计解决方案
 
11/27(周六)
LED灯具结构分析
从设计到照明应用实例的分析
LED照明灯具的变化演进与现状分析
LED照明器具构造分析
LED灯具寿命与信赖性
LED照明器具所要求的光特性
LED灯具的整体性的设计构思
LED灯具光学设计与
发光效率
LED照明光源特性;
LED灯具二次光学设计要领
光学设计常发生的错误观念
 
 
 
 
 
11/28(周日)
新型LED灯具(筒灯、台灯)散热设计与材料选用方法
散热设计对于LED照明影响分析
散热基础与LED筒灯、台灯设计考虑条件
散热材料选择与应用
组件及模块整体等效热阻计算
 
颁发证书
  

 

三、课程对象

本次课程主要针对LED照明灯具设计、研发、封装、驱动及控制技术负责人及工程师;适合于LED照明设计LED产品设计、LED封装设计、光电企业等相关产业学术领域从业人员。

四、收费标准 :
    ¥3200/人(包含培训费、教材资料费、证书以及餐费、茶点)住宿统一安排,费用自理。

五、报名方式:

如您需参加课程,请将参会代表信息资料回传或邮件方式给我们进行确认,以便接待和通知学习。
电 话:021-51692723、55891101        传 真:021-51686820            
邮 件:Zmjn@5izm.net                联系人: 朱老师  王老师

 

主办机构:
照明工程师社区人才培训中心
中国照明电器协会人才培训工作委员会

2010-10-25
 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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