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中国将透过“十二五”规划增强LED产业竞争力

2010-12-30 11:48
Minor昔年
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  OFweek半导体照明网:中国“十二五”规划中的LED发展有3大要项,分别为提升LED芯片发光效率、强化白光LED专利布局及加速制定LED照明标准。

  在提升LED芯片发光效率方面,目前中国大陆芯片制造技术仍大幅落后国际厂商,其所采用的LED芯片来源以外商为主。故大陆将强化LED上游产业,特别是芯片制造,预估其2011年MOCVD机台需求量将超越韩国及台湾,此外,大陆为降低设备成本,未来也将朝设备自制化发展。

  在强化白光LED专利布局方面,主因为中国大陆照明灯具出口量占全球第二大,未来若销售LED至其他国家,将会面临专利问题,而大陆国内的有效专利数也以国外厂商为多,且大陆厂商的专利主要集中在封装或产品,上游部分较少。由此可知,无论向内或向外发展,在取得白光LED专利方面都是大陆未来需要加强之项目。

  在加速制定LED照明标准方面,中国大陆有鉴于实施“十一五”规划的十城万盏项目时,因LED照明质量参差不齐而导致实施成效不佳,故加速推行LED照明标准,以期未来能有质量稳定的LED照明产品。

  中国期望能透过“十二五”规划扩大其LED市场,在2015年达成提升芯片自制率至7成、LED照明比重达20%的目标,并使LED上、中、下游总产值可达5,000亿元人民币。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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