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关于中国半导体产业发展机会的分析报告

2010-12-15 14:41
Timeless落尘
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         中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期,报告中着重分析了高亮LED产业、太阳能电池产业、IGBT产业、光通信芯片产业等四个产业的发展机会。这些技术都将成为未来市场的热点,吸引了众多业界目光。

        中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期。全球半导体产业步入产业转移期,发达国家向高端产业链转移。同时,全球半导体业实施轻晶圆厂(Fab-lite)策略,将芯片制造向新兴国家转移。

        中国半导体设计、制造、封测同步发展,结构日趋合理,产业链逐步完善。封测业曾经一度占到中国半导体产业产值的70%以上。近年来,设计和制造业快速发展,封测相对发展缓慢,三足鼎立局面形成。半导体产业垂直分工日益细化促使产业链各环节之间合作意愿加强。全球第三大芯片代工厂中芯国际表示愿为国内中小型IC设计公司提供服务。IC设计、制造和封测业的创新能力不断加强。

         文档下载相关链接:http://download.ofweek.com/detail-692007-1262.html

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