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LED原材料领域前景和相关上市公司的价值分析

2010-12-18 11:17
Hsiao Chen
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          LED材料

         LED全称为Light Emitting Diode,中文即发光二极管,是一种能够直接将电能转化为可见光的固态半导体器件。相比传统光源,LED有三大主要优点:1)耗电量节省80%以上;2)使用寿命延长10倍以上;3)发光更加稳定。

        (1)LED产业约70%利润集中于上游材料制备与中游芯片生产领域

         根据生产流程,LED产业可分为上游材料制备、中游芯片生产和下游封装与应用三个部分,其中上游和中游的资金、技术壁垒大大高于下游,导致产业利润的绝大部分(约70%)集中于上游和中游。

          材料制备的最主要两个环节是衬底材料与外延层生长。目前国际上采用的衬底材料主要有蓝宝石(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硅(Si)、ZnO和GaN,但只有前两种得到较大规模的商业化应用,且分别被日本日亚公司和美国Cree公司垄断。而外延片生长皂要依靠生长工艺和设备,这在资金与技术上均存在很高壁垒;目前的主流方法包括VPE和MOCVD等,但相关技术与设备也几乎被得国的AIXTRON和美国的VEECO所垄断。

        芯片生产过程主要包括芯片处理工序、芯片针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤,其中芯片处理工序和芯片针测工序为前段工序,而构装工序和测试工序为后段工序。目前国内企业的芯片生产主要集中在小功率中低端领域,在大功率高端领域还存在技术、量产、质量等方面的问题。模块封装则属于劳动密集型行业,目前发展已很成熟,所需设备(焊线机、分选机)和配套材料(环氧树脂等)价格也不高。而LED应用主要分为LCD背光、数据显示和照明三大类,与上游和中游相比,基本不存在技术难度。

       (2)中国LED产业应用领域发展迅速

        目前我国LED产业主要集中在中低端的芯片生产、封装和应用领域。2009年产业总规模共计827亿元;其中LED芯片产值达到23亿元,较2008年增长25%;LED封装产值为204亿元;LED应用产值为600亿元,同比增长逾30%。

          2009年,液晶面板背光源需求是LED市场主要的成长动力;从笔记本电脑显示面板全面采用LED作为背光源,到液晶电视面板也开始采用LED背光源,LED需求大幅攀升,市场开始全面升温;特别是在大尺寸电视背光源上,无论是三星、LG、瑞轩、夏普、松下等国际大厂,还是国内的海信、TCL、创维、同方等国内厂商,都纷纷推出各种尺寸的LED背光电视,提升搭载LED背光机种的比重。

         DisplaySearch预测,用于液晶电视的LED背光渗透率将从2009年的不到3%增长到2013年的40%,将于2014年超过CCFL背光源,并且渗透率将超过50%;用于液晶电视的LED背光面板有望带动LED产业未来的发展,如三星、LG、夏普和飞利浦等领先品牌都有望在2010年开始大规模生产LED背光液晶电视;因此,用于液晶电视的LED背光面板将会从2009年的360万片增长到2010年的1510万片。

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