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中国LED产业发展现状及投资分析回顾

2010-12-29 11:00
潇纵
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  2、下游:劳动力密集度提高,资本和技术的进入门槛低

  (1)封装产业

  LED产业链下游封装环节相当重要。据悉LED器件在应用产品的成本中占了约40%-70%,并且LED应用产品的各项性能大部分决定于LED器件的性能,由此可看LED器件的封装是LED产业链承上启下的关键点。

  中国LED封装产业的发展迅速。2008年国内LED封装市场规模达820亿颗,近7年来年复合增长率达57.6%,市场销售额为185亿元,年复合增长率为28.8%,其中高亮度LED封装占76%。目前我国占全球约80%的LED器件封装数量,是全球LED封装第一大国,产值上亿的封装企业有50多家。在中低端LED器件封装领域,国内企业整体占有率较高,而在高端LED器件封装领域,部分国内的企业已有较大突破,随着国外LED封装企业内迁大陆,和国内LED封装企业不断发展,技术逐渐成熟,中国LED封装产业的发展前景看好(具体市场发展见图4)。

图4、国内LED封装市场销售额

  目前中国LED封装产业的主要问题在于:企业多,规模小,竞争激烈,高端技术与国外有差距。由于封装产业的进入门槛(无论是技术上,还是投资规模上)较中上游外延芯片产业低,因而国内进入的企业较多,但是规模较小,那么对于这些小规模企业来说定单至关重要,在规模较小,生产水平较低的现状下,使得低价竞争非常激烈(具体封装市场规模见图5)。

图5、国内LED封装市场规模

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