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市场需求驱动2011年全球晶圆厂支出增长18.3%

2010-12-09 14:24
人在旅途20
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        根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)表示,2010和2011年晶圆厂产能分别有8%的成长,而在制程技术升级和持续扩产的需求驱动下,2011年晶圆厂支出将年成长18.3%,然SEMI资深产业研究经理曾瑞榆表示,未来两年半导体新厂的建置计划明显锐减,但新厂需要18-24个月的规划、建置、设备装机、认证和试营运,如果上线时间太慢,担心两年后半导体产业的成长动能可能会不足。

        SEMI指出,若从产业区隔来观察自2004以来的产能年成长率,LED产业表现最突出,过去六年来都以两位数的速度急速成长,而过去由内存产业带领产业成长的局面已经改变,内存产业的成长率由过去是晶圆代工厂的两倍,到2012年将维持和晶圆代工厂相当。

        而在制程技术升级和持续扩产的需求驱动下,晶圆厂支出在2011年将成长18.3%,2012年再成长9.5%,其中又以内存、晶圆代工和MPU支出最为明显。2011年的晶圆厂投资中,在建厂方面的支出减少11%,由于各家厂商目前没有宣布明确的新厂建置计划,2012年的建厂支出尚未明朗。

        相对于建厂支出的减少,SEMI表示,2011年晶圆厂在制程相关设备的投资金额预估将提高23%,达到400亿美元,超越2007年的水平,创下19年来的最高纪录,2010年半导体设备支出前三名的领域分别则为内存、晶圆厂和MPU。

        另外,SEMI指出,消费者对于许多新应用和电子装置的需求让NAND成为成长最快速的市场之一,NAND的价格下降则更加速市场需求和成长。

 

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