侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

LED散热基板发展现状及展望(图析)

2010-12-15 10:01
天堂的苦涩
关注

        一、投资建议

  今年为LED产业发光发热的一年,受到LED TV渗透率逐季提升,自上半年来LED即呈现供不应求,随着LED晶粒产能不断开出,明年市场对于LED产业是否供需失衡开始有杂音,但照明应用与大尺寸背光源出货量持续向上却是无庸置疑,由于照明应用使用较大size的晶粒(大尺寸背光源亦同),加上高温对于LED的寿命与发光效率有显著影响,故良好的散热方式成为发展LED的重要课题,也因此散热基板的需求与日俱增,在投资建议上,建议可以留意同欣电(6271),其陶瓷基板应用于照明的散热解决方案,预估同欣电今年合并营收为60.82 亿元,YoY +86.24%,税后EPS 为6.24元,明年持续受惠于LED照明渗透率提升,加上LED TV采用陶瓷基板做为散热解决方案的比重提升,预估明年营收为80.53亿元,YoY+32.4%,税后EPS预估为8.63元,建议买进,目标价172元(20X P/E)。

  二、结论

  LED虽然属于发光效率较高的产品(目前量产产品已可达100lm/w),但就输入功率而言,约仅有20%~30%会转换成光,其余70%~80%则转变成为热。若这些热未能及时排出至外界,会使LED 晶粒界面温度过高,而降低发光效率及寿命,故散热重要性可见一般。

  若渗透率达100%,照明将成为LED的最大应用,今年预估应用于照明的产值为7.85亿元美元,YoY +33.6%,因目前渗透率不到5%,未来每年复合成长率高达30%以上,由于LED照明多半搭配陶瓷基板做为散热解决方案,故未来的成长空间极大。

  陶瓷散热基板共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种,其中DPC(Direct Plate Copper):将陶瓷基板利用真空溅镀镀上铜层,再利用显影制程制造线路,其制程结合材料与薄膜制程技术,其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。

  由于全球节能减炭风潮持续,LED灯泡近年来一值维持在高成长的轨道上,预估2010年与2011年成长率分别高达33.6%与31.0%,因目前LED灯渗透率仍仅约5%,未来想象空间极大,也因为LED 灯多半配合陶瓷基板做为散热解决方案,故相关相关散热基板应用看俏。

  三、产业概况

  为何LED需要散热

1  2  3  4  5  6  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号