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把握分析LED应用市场研发设计思路

2011-01-27 16:21
蓝林笑生
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  中国LED产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内LED产业链发展比较成熟,LED产业上游包括原材料和衬底等环节,中游包括外延和芯片等环节,下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集中在产业链下游,企业规模小,研发能力不强,企业众多,与国外技术水平差距较小,难以形成独特竞争力。我国上游产业企业与国际先进水平比较,整体上一般芯片的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际厂家仍有差距,同时能满足市场需要且规模化生产的企业少。面对火爆的LED市场我们究竟要做些什么?

   一、半导体照明应用中存在的问题

  1、散热

  2、缺乏标准,产品良莠不齐

  3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择LED照明,缺乏信心

  4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程

  5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量

  特点:

  1、通过调整高精度恒流芯片,保证LED亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品;

  2、新老灯具设计厂家,不要过于复杂的电气设计,只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计,是最快也是最可靠方式;

  3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。

  二、散热设计

  1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;

  2、增大相互传导面积,增加热传到速度;

  3、合理的计算设计散热面积;

  4、有效的利用热容量效应。

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