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台LED芯片厂跟进降价 LED照明市场提前爆发

2011-01-19 10:59
姚看江湖
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        OFweek半导体照明网:LED大尺寸背光在TV品牌客户带动下,2011年渗透率可望达到50%大关,估计2012年将是LED大尺寸背光应用高峰,接下来市场增长将渐趋缓,并由LED照明接棒演出,LED厂商表示,随著美国LED龙头大厂Cree率先发动降价,从2010年第4季以来高功率LED价格已调降10~15%,带动台系LED芯片厂商跟进降价,预计LED照明市场可望提前在第3季爆发。
   
  目前LED元件效率已超过150 lm/W,达到100 lm/W基本门槛,LED专家指出,领导大厂Cree已在2010年底推出160 lm/W产品,但价格相对偏高,估计单价约3美元,欧司朗(Orsam)也在2010年底推出136 lm/W产品,而包括日亚、晶电、璨圆等纷将于2011年第1季量产发光效率100~133 lm/W的大尺寸高功率LED,由于LED大厂飞利浦(Philips)希望在2011年成本降到每1美元400流明,预期2011年高功率LED照明市场竞争将进入白热化。

  另外,半导体龙头台积电尝试以硅基板跨入LED领域,也被视为强劲对手,尽管目前传出台积电LED芯片量产时程将延后至第2季度,但台积电转投资LED封装子公司采钰,2011年将集中火力于LED室内照明,并以每年减少30%幅度控制成本,预计2011年成本将可与一般使用氮化铝材料的LED封装厂相近。

  采钰表示,随著Cree及LED芯片在第1季开始降价,预期第3季LED照明市场有机会提早进入爆发期。不过,2011年LED单价是否会持续调降,仍要观察TV背光需求是否复活,LED降价将是带动照明市场起飞重要驱动力。目前高功率LED月产能约400万颗,芯片来源包括晶电、Cree等厂商,由于芯片占整体成本比重达到7成,若是台积电产能开出,配合需求放大,未来将更具成本竞争力。

        【编辑:Vessel 】

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