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长盈精密公告变更募集资金投资LED封装支架项目

2011-01-05 11:03
Timeless落尘
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          为规范募集资金的管理和使用,保护投资者的利益,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》、《创业板信息披露业务备忘录第1号--超募资金使用(修订)》等相关法律、法规和规 范性文件规定,深圳市长盈精密技术股份有限公司(以下简称"公司")第二届 董事会第二十四次会议审议通过了《关于调整募集资金实施方案的议案》,该议 案将提交2011年第1次临时股东大会审议。

          一、募集资金投资项目基本情况

          公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露,本次募集资金到位后,公司将以增资方式将募投项目所需资金投入全资子公司昆山长盈精密技术有限公司(以下简称"昆山长盈"),由该子公司具体实施以下三个项目:

          (二) 变更募集资金实施方案的基本情况

           1、生产表面贴装式LED封装支架项目

           (1) 变更内容该项目原来由昆山长盈精密技术有限公司在江苏省昆山市实施,现在根据LED市场变化情况和公司总体发展战略,变更为由广东长盈精密技术有限公司(以下简称"广东长盈")在东莞松山湖国家级高新技术产业开发区实施。东莞松山湖国家级高新技术产业开发区对对厂房建设有较为严格的要求,该项目用地三通工作正在进行,项目计划于2011年5月前动工,建设工期为1年,预计项目2012 下半年投入生产,该项目的其他内容不变。原拟定于用于此项目的土地将用于开发和生产高端卡类精密连接器。

          广东长盈成立于2010年6月3日,注册资本为人民币5000万元,注册地址为东莞松山湖国家级高新技术产业开发区,经营范围为电子元件及组件的研发、制造、 销售。广东长盈于2010年9月2日在东莞松山湖国家级高新技术产业开发区以竞拍方式取得了坐落于松山湖北部工业城宗地编号为2010T090、宗地面积为43,333 平方米的国有土地使用权,目前,公司已取得该宗土地的使用权证,变更后的募投项目将在该地块上实施。

       (2)变更原因

         1、目前,国内近 75%的 LED 封装产业聚集在珠三角,公司此次募投项目的调整便于就近服务客户;

         2、目前 LED 精密支架的研发生产基地在深圳本部,广东长盈靠近深圳本部,有利于深圳本部对该项目在人才和技术上的支持;

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