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LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍(详解)

2011-01-05 11:37
Hsiao Chen
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  本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍,但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。

  半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料,而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。本文将对环氧树胶封装塑粉的身分、特性、施用材料加以介绍,但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。

  1.LED封装的目的

  半导体封装使诸如二极管、结晶体管、IC等为了维护自己的气密性,并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响,以及防止电子组件遭到机械振荡、冲击孕育发生破损而造成组件特性的变化。因此,封装的目的有下面所开列几点:

  (1)、防止湿疹等由外部侵入;

  (2)、以机械体式格局撑持导线;

  (3)、有用地将内部孕育发生的热排出;

  (4)、供给可以容或者手持的形体。

  以瓷陶、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳,成本较高,合用于可*性要求较高的施用途合。以份子化合物塑料封装的半导体组件的气密性较差,可是成本低,因此成为电视、电话机、计较机、无线电收音机等平易近用品的主流。

  2.封装所施用的份子化合物塑料材料

  半导体产物的封装大部门都采用环氧树胶。它具备的一般特性包孕:成形性、耐热性、杰出的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产物的特性劣化,树胶的热体胀系数要小,水蒸气的透过性要小,不含对元件有影响的不纯物,引针脚(LEAD)的接着性要杰出。纯真的一种树胶要能纯粹餍足上面所说的特性是很坚苦的,因此大大都树胶中均插手填充剂、巧合剂、硬化剂等而成为复合材料来施用。一般说来环氧树胶比其他树胶更具备优胜的电气性、接着性及杰出的低压成形流动性,而且价格自制,因此成为最常用的半导体塑封材料。

  3.环氧树胶胶粉的构成

  一般施用的封装胶粉中除了环氧树胶之外,还含有硬化剂、增进剂、抗燃剂、巧合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑油剂等身分,现别离介绍如下:

  3.1环氧树胶(EPOXYRESIN)

  施用在封装塑粉中的环氧树胶品类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树胶必须含有较低的离子含量,以降低对半导体芯片外貌铝条的腐化,同时要具备高的热变型温度,杰出的耐热及耐化学性,以及对硬化剂具备杰出的反映性。可选用纯一树胶,也能够二种以上的树胶混淆施用。

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