侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

调研:LED电视2010年第四季度LED配备量锐减

2011-02-09 09:38
铁马老言
关注

  配备LED背照灯的液晶电视在2010年迅速普及。美国DisplaySearch公司在“第20届显示器研究论坛”(2011年1月26~27日)上公布的调查结果显示,背照灯光源的构造在2010年第三季度至第四季度出现了很大变化,越是大屏幕产品,光源用LED的配备个数的减幅越大。据负责显示器部件市场的主管宇野匡介绍,支持全高清、120Hz工作(倍速显示)的55英寸产品配备的白色LED的个数在2010年第三季度为960个,而2010年第四季度则减少到半数以下的400个,全高清、倍速显示的40英寸产品也从448个减至248个,几乎减半。企业由此来降低背照灯的成本。

  白色LED配备个数减少的原因在于,仅在背照灯下端一侧配置白色LED模块的结构从2010年第四季度起在倍速显示的机型中成为主流。白色LED模块由多个白色LED在印刷线路板上排成一列封装而成。由于在背照灯下端设置两条模块,因此称为“下端双模结构”。这种双模块结构以前主要用于60Hz工作的机型,2010年第四季度起也可用于倍速显示的55英寸产品。以往在倍速显示的机型中,55英寸产品在背照灯的上下左右端面共配置6条模块,40英寸产品在上端和下端分别使用2条合计4条模块。

  采用上述背照灯光源构造的原因有:白色LED的发光效率改善及白色LED封装的大尺寸化使亮度得到提高;新型配光技术的导入及铜(Cu)布线的应用使液晶面板透射率提高,从而改善了背照灯光的利用效率等。

  大尺寸化的LED封装

不仅是背照灯光源的配置,白色LED的形状也出现了变化。韩国三星集团旗下LED厂商三星LED公司及LG集团旗下LED厂商LG Innotek公司在不断加大背照灯光源用白色LED的封装尺寸。以前以5630(5.6mm×3.0mm)产品为主流,而现在则开始采用6030(6.0mm×3.0mm)产品,并在研究在不远的将来采用7030(7.0mm×3.0mm)产品。其原因在于,通过加大封装尺寸不仅易于散热,而且在增加向封装输入的功率时还可获得更高的亮度。另外,随着封装尺寸加大,还可在封装内收放大尺寸的LED芯片。根据这些效果,便可考虑减少背照灯光源所需要的白色LED的个数。

  而日系LED厂商并未效仿这种加大封装尺寸的做法,将尺寸控制在了3.0mm见方的单边3mm左右。原因是单边3mm左右的封装尺寸被公认为最能提高发光效率。据DisplaySearch的宇野介绍,这一尺寸因发光效率高而能够降低耗电,但同时也存在散热面积小,使背照灯光源的散热设计难度加大的问题。

  白色LED封装尺寸的不同还使收放于封装内的LED芯片的大小表现出差异。就LED市场和技术发表演讲的 DisplaySearch研究总监Kevin Kwak介绍,在输入功率为0.5W的白色LED所使用的LED芯片的面积方面,日亚化学工业为0.150mm2,丰田合成为0.210mm2,而三星LED为0.303mm2,LG Innotek为0.360mm2,韩国首尔半导体为0.360mm2,为前两家公司的2倍左右。其中,韩国厂商的LED芯片收放在5630封装中,而如果封装尺寸变为6030芯片,则尺寸会随之加大至原来的近两倍。

  日系LED厂商能够使用小尺寸LED芯片就意味着其发光效率较高,因此不加大LED芯片尺寸也可获得高亮度。芯片价格虽说还要看晶圆的口径及成品率如何,但一般而言芯片尺寸越小,其单价就会越低。可以说,日系LED厂商采取的是从LED入手进行优化的路线,具体而言就是将发光效率提高至更高水平,由此来抑制热量的产生,达到只需较小芯片(封装)面积的目的。而韩系LED厂商采取的则是包括封装到背照灯的部分在内的优化路线,具体而言就是低发光效率通过加大芯片面积来弥补,并通过进一步加大芯片面积来获得更高亮度,减少作为背照灯光源进行封装的LED的个数。

  【编辑:Vessel 】

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号