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牛津仪器携手台湾工研院合作开发HB-LED封装制程

2011-02-23 16:08
夜隼008
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  OFweek半导体照明网2月23日消息:据台湾媒体报道,看好台湾工研院在LED、微机电的研发能力,国际仪器设备制造厂、英国上市公司Oxford Instruments(牛津仪器,OXIG)于今(23)日进驻台湾工研院的微机电开放实验室,成立研发中心,双方将针对高亮度LED(HB-LED)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发改良新技术,未来并将会把研发成果技转予国内LED封装厂,以加速提升国内LED相关产业竞争力。

  牛津仪器此次除了和工研院合作、将海外研发中心设立于工研院,以就近服务亚太地区LED生产厂商的需求外,公司并透露,未来将寻求适合的台湾厂商成为其机台的配件供应商。Oxford Instruments表示,期望台湾未来可发展成为公司在亚太区的机台组装中心,因与台设备零组件厂合作,可降低设备成本并加速出机的时效性。

  工研院院长徐爵民表示,微机电技术是现今LED后段晶圆级封装制程中的的关键技术,而工研院的微机电开放实验室是目前台湾唯一同时具有2~8吋微机电晶圆制程技术的研发实验室,其可协助产业界进行元件设计、制造、封装、测试与试量产等服务。

  此次工研院与牛津仪器合作,将可加速国内在LED晶圆封装的技术整合,提升未来国内高亮度LED产业的产品竞争力。而工研院未来也将逐步规划进行微奈米机电关键制程技术的开发,使台湾的LED及微奈米机电产业链发展益趋完整。

  牛津仪器集团总裁Jonathan Flint表示,牛津仪器专注于电浆蚀刻与化学气相沉积技术已有超过25年的经验,提供LED上游图案化磊晶基板与中游晶粒制造关键性领先设备,并与全球LED大厂合作进行先进制程开发,解决LED下游封装散热技术的问题。

  据了解,英国牛津仪器为英国牛津大学第一个新创的商业公司,主要产品包括分析仪器、半导体制程设备等。该公司在英、美、芬兰、丹麦和中国有逾十间工厂,分公司/办事处遍布全球遍布40余国。该公司已于2001年在台成立亚太区行销办事处。

  【编辑:Vessel】

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