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LED照明领域成功导入8英寸外延片级封装

2011-02-28 11:03
Radow
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          OFweek半导体照明网讯  新强光电(NeoPac Opto)宣布,该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LEDs标准光源技术,已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术,此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光元件(NeoPac Emitter),并配合专利的散热机构制作成系统构装(System-In-Package)的LEDs照明级发光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LEDs发光引擎,计划将在2011年上半年正式导入量产。此举估计将该公司的LEDs照明技术又大幅的推向另一个新的境界。

  WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打綫,莹光粉涂佈及封装等工艺。据该公司表示,以目前新强光电的多晶封装点光源技术,再撘配其专利的解热技术,每颗单一封装的新强光发光引擎即可提供维持流明高达1,000流明的标准点光源,重点是这是一个适合LEDs照明二次光学设计的点光源封装技术,而且其有效使用寿命(Useful Life)可长达6万小时。这也意味着一片8英寸的硅外延片封装即可提供产生超过50万流明的总出光量。

  根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提昇,预估在二年后同样的一片8英寸外延片级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生产的特性,将有利于大幅降低制造成本。 LEDs外延片级封装技术,相似于目前已经非常成熟的DRAM产业,这也再次宣告LEDs照明技术将趋于成熟。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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