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LED照明市场起飞 台被动元件厂抢进散热基板

2011-03-01 10:52
逆光飞舞
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  OFweek半导体照明网:看好LED照明市场,不仅同欣电子积极抢入,其他多家台系被动元件厂均有志一同地切入LED散热基板领域,并预期2011年LED照明市场将起飞,并带动相关基板出货的动能。

  其中,台系薄膜晶片电阻(Chip-R)业者光颉科技已计划在2011年底前,将产能扩充倍数之多,单月产能将上看20万片。而大毅科技、九豪精密、禾伸堂以及聚鼎科技等业者也已备妥产能预期2011年在营收上将有所贡献。

  光颉目前在LED散热基板产品线上共有5条产品线、月产5万片,光颉总经理魏石龙表示,公司2011年整体资本支出金额将达新台币4亿元左右,其中约7~8成用在LED散热基板领域,期望在2011年底时产能将扩充至20万片。

  不过,魏石龙也坦承,此块业绩的成长幅度端看终端市场的渗透率,公司较难掌握,且公司是市场后进者,价格将跟随市场走势,故产品初期的毛利率将低于公司平均。

  不过预期,随著经济规模放大,可望逐渐调整。光颉目前观察,2011年下半LED散热基板有机会随市场一起发酵。市场预估,光颉LED散热基板的营收可望在2011年时,可望较2010年同期成长4~5倍。

  除了光颉外,也属晶片电阻业者的大毅也有布局。大毅已陆续取得LED封装大厂的认证、试单后,此领域于2011年起将陆续有业绩贡献。

  另外,值得注意的是,有别于上述业者专注在LED照明领域,聚鼎的散热材料产品则是积极打入LED TV供应链中。

  聚鼎在2010年时已完成LED散热材料的扩产,单月产能达9万平方公尺,公司表示,2011年并暂无扩产计画,将视市场情况而定,预期随著LED TV的渗透率增加,将为公司出货成长动能。

  在LED封装结构上,会采氧化铝(Al203)或是氮化铝(AlN)为基板材料,虽然氮化铝价格较高,与氧化铝约有10倍的价差,不过因其散热条件较佳。

  业界人士认为,随著整体市场放量,氮化铝价格将逐步走低,会是未来市场主流。至于是采用电镀金或是电镀银,也主要是成本考量,虽金抗氧化程度较好但因价格高昂,故会以银来替代。

        【编辑:Vessel 】

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