侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

LED散热基板汇总介绍及技术发展趋势分析

2011-04-29 10:38
苏子言岁月
关注

  随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩 目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长 、且不含汞,具有环保效益;等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成 光,剩下80%的电能均转换为热能。

  一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。
  
  1、LED散热途径

  依据不同的封装技术,其散热方法亦有所不同,而LED各种散热途径方法约略可以 下示意之:

  散热途径说明:

  (1). 从空气中散热

  (2). 热能直接由System circuit board导出

  (3). 经由金线将热能导出

  (4). 若为共晶及Flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出

  一般而言,LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上 (Substrate of LEDDie)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED 晶片固定于系统的电 路板上(System circuitboard)。因此,LED可能的散热途径为直接从空气中散热,或经 由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于 整个发光灯具或系统之设计。

  然而,现阶段的整个系统之散热瓶颈,多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。另一方面, LED所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板,一般而言,利用金线方式做电极接 合下,散热受金属线本身较细长之几何形状而受限;因此,近来即有共晶(Eutectic) 或 覆晶(Flipchip)接合方式,此设计大幅减少导线长度,并大幅增加导线截面积,如此一 来,藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升。

  经由以上散热途径解释,可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED 热散管理上占了极重要的一环,后段将针对LED散热基板做概略说明。

  2、LED散热基板

  LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶 粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细分两大类别,分别为LED晶 粒基板与系统电路板,此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光 时所产生的热能,经由LED晶粒散热基板至系统电路板,而后由大气环境吸收,以达到热散 之效果。

1  2  3  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号