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松下电工开发通过晶圆级接合4层封装LED

导读: 松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。

          松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力,在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。

  此次封装有3色LED的散热晶圆、向正面方向反射光线的光反射晶圆、配备有传感器(用于感知LED光)的光监控晶圆(Monitor Wafer)以及带有光扩散双重作用的光提取晶圆。散热晶圆利用通孔布线从封装的底部排除热量。

  松下电工试制了将该元件阵列排列的照明系统。可通过光监控器感知LED光、反馈控制LED亮度,因此可发出颜色和亮度都比较均匀的光。还可任意设定颜色和亮度。

 

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