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专家解读:应用决定LED封装未来

导读: 大功率LED与标准LED将会并存。大功率LED需要实现更高的光效,现在的技术难题仍然是散热,以提高其可靠性。

  LED产品性能不断提高的同时价格在不断下降,但市场大规模渗透仍需进一步降低成本。封装作为LED成本中最大的部分,是人们关注的焦点。人们希望知道,降低封装成本的途径有哪些?封装的未来趋势如何?以及封装可能会带给人类怎样的变革?记者有幸采访到了美国电气和电子工程师协会(IEEE)电子元件封装和生产技术学会主席、德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所(IZM)研究所副主任Rolf Aschenbrenner。我们期待这位封装领域的资深专家,能为我们描绘出封装最真实的未来,也希望他把德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所(IZM)研究所成功与企业合作的经验介绍给中国的企业和政府。

  3D封装是下一项关键技术

  记者:LED产品价格昂贵,其制造成本构成中最大的部分就来自于封装,那么,要使LED产品价格下降,封装必然是重点,您能否谈谈封装的未来发展方向?

  Rolf Aschenbrenner:我认为晶圆级封装将是降低成本的一个很好的解决方案。但该技术目前还面临很多问题和挑战,同时也需要新的半导体设备作为支撑:不仅指那些典型的前端设备,还包括后端的设备。封装的发展中还会出现新的技术,比如3D封装,虽然这个概念目前还只是一个有趣的想法,不具有竞争性的成本效益,但是受到需要超紧凑型智能系统等应用领域发展的带动,我相信会是晶圆级封装的下一个发展阶段。3D封装是一项关键技术,可以实现各种来自不同技术领域组件的集成,有付诸低成本量产的可能,并有极广的应用范围。我必须强调的是,封装不再是传统意义上的概念,而是系统集成,也就是将几种芯片集成在一个封装里来实现某项特定的功能。而决定封装的是应用,比如要设计一款可以测量汽车发动机气流的感应器,其封装必须具有耐高温的性能,因为发动机的温度会在150℃以上。而如果是应用于纺织品,比如可发光的衣服,封装就无需考虑耐高温的特点,而是要实现耐水洗、可弯曲的性能。

  封装可以应用于极其广泛的领域。目前我们和一家德国公司合作的项目是电子护照的研发。电子护照是在传统本式护照封面中嵌入电子芯片,并将持照人的姓名、性别、出生日期、护照号码、证件照片图像、指纹信息等个人信息储存在芯片内。好几层芯片集成在一起进行封装,封装后的芯片必须很薄,才能轻易安置在护照内。电子护照可以存储大量的信息,并可进行网络身份识别等。封装还可广泛应用于医学领域,比如起搏器。起搏器做到极小极轻,要具有生物兼容性,安装到身体里面并存留数年。起搏器中集成很多芯片,是一个智能的系统,在需要的时候起搏器向心脏发出微小的电脉冲,刺激心脏跳动。

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