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新一代LED封装技术及趋势浅谈

2011-12-21 09:21
瑾年Invader
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         近年来,因全球能源的耗损与环境逐年恶化,各国对环保意识的高涨,纷纷陆续提出禁用白炽灯泡等政策。

  LED光源产品则成为目前替代的绿色能源,在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了LED未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基板的封装, 展开了更广的优势, 使得LED的发展, 能满足以上需求。

  应用陶瓷基板的优势有哪些?

  1. 适合量产 (高密度的封装,有效降低成本)

  2. 大幅提升组件寿命 (热膨胀系数小)

  3. 适用于各种恶劣环境 (结构简单,有效防止湿气渗透,对抗大幅度温度变化)

  4. 散热效果好 (使用氮化铝基版,造就2.5℃/W低热阻产品)

  5. 整体灯具缩小 (组件变小,二次光学体积变小)

  6. 灯具照度高 (组件发光密度高,二次光学易收敛,达成小角度照明需求)

        新一代的LED产品除了依靠陶瓷基板达成前述几项优点之外,如果还能搭配上Eutectic(共晶)技术固晶,使得灯具寿命更长,单位发光面积更高。

        高亮度LED未来趋势

  从2009年开始,照明所使用的LED光源产品开始备受关注,因节能、高效率、无汞、寿命长…等特性,逐渐开始蓬勃发展,受到各界的关注,

  故2010年陆续有厂商加入照明应用LED的行列,无论是芯片厂、封装厂及灯具厂…等,但因扩张的太快、欧洲的不景气以及太多LED质量良莠不齐,导致2011年,LED有供过于求的态势,毛利降低、成品的售价也在一年之间调降了20~30%不等。

  展望2012年,在世界各国,包含美国、中国大陆、韩国、台湾…等,均致力加速国家及行业标准制定

  使得体质较差的LED厂商即将面临倒闭及合并的命运,这相对会增加消费者的信心(包含政府、一般企业及消费者),随着各国白炽灯泡在2012年陆续禁用,照明的市场呈倍数成长,再则经过2012产业的重新洗牌,2013年之后,照明LED将会在价格、质量及效率达到一定的水平,使得LED的需求量会飞快的成长,家家户户换装成LED的时代已经不远了。
 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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