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2012中国LED产业机遇与挑战并存

2012-02-08 10:01
姚看江湖
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  2011年对于中国半导体照明行业来说可谓跌宕起伏,全年高开低走,后半程明显增量放缓,被业界媒体称作“寒冬”。

  越在寒冬,越需要为下一个春天投资

  面对多重压力带来的机遇和挑战,更多的LED企业选择了直面现实、积极应对,笔者从2012上半年国内最具影响力的产业盛会——GreenLightingShanghai组委会了解到,由国家半导体照明工程研发及产业联盟与励展博览集团共同打造的“2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(GreenLightingShanghai2012)”受到热捧,众多国内外领军企业率先报名参展,展位销售火爆。笔者与部分代表性企业负责人就2012年产业形势进行了沟通,大家表达了近乎相同的观点,即:越在寒冬,越需要为下一个春天投资。

  目前包括科锐、飞利浦、日亚化学首尔半导体、晶元光电、中为、远方、三色、ROHM半导体集团、Stanley、KISCO、亿光、杭科光电、烟台德邦、中科万邦、升谱光电、三安光电、亚威朗、大冢电子等在内的一大批LED企业已经预定展位。

  2012中国LED产业机遇与挑战并存

  2012年,在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下,中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。

  首先,2012年上游产能逐步释放,外延芯片价格压力仍将持续,国产化率稳步提升,国内外竞争加剧波及大功率芯片。

  2011年,国内的MOCVD总数达到720台,按目前各公司调整后的设备引进计划,预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年,国内企业芯片营收增长30%,达到65亿元,但远远不及MOCVD设备106%的增速,这也反映出国内芯片产能未能充分发挥,2012年外延芯片价格压力仍将持续。

  2011年,国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月,但产能利用不足50%,全年产量仅为710亿颗,但国产化率达到70%以上。同时,国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低,但随着研发创新和产品品质的提升,总体趋势是国内芯片占有率小幅提高,国外芯片价格有望突破6000RMB/K。

  尽管2011年末LED市场增量放缓,但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆,这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧,在国际宏观经济形势持续动荡的形势下,国内上游产业投资将趋谨慎。

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