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丰田合成使用量产品实现170lm/W业界最高发光效率的白色LED

2012-02-01 09:35
月城清浅
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  日本丰田合成在“第四届新一代照明技术展”(2012年1月18~20日,东京有明国际会展中心)上公开了效率更高、光通量更大的白色LED新产品。

  通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/W(输入电流为20mA)提高至170lm/W(输入电流为20mA)的白色LED的产品化得以实现。据介绍,虽有企业在研究水平上也达到了该效率,但作为可进行量产的产品,170lm/W的发光效率属于业界最高水平。成功提高效率的技术对外保密。新产品目前正在样品供货,量产供货预定在2012年4月。主要将配备在荧光灯型LED照明以及基础照明器具上。

  丰田合成还展示了大光通量的2000lm级产品。这是多芯片COB产品,备有FU封装(输入电流为470mA时光通量为2000lm)和FC封装(输入电流为1500mA时光通量为2000lm)两款产品。耗电量方面,FU封装为20W,FC封装为25W。目前两款产品均已样品供货。量产时间定在2012年4月。

  FU封装和FC封装的封装基板和LED芯片封装均采用无机材料,从而提高了耐热性能。另外,FC封装采用倒装芯片封装,将LED芯片直接封装在封装基板上,由此实现了高可靠性和高散热性。而且,还通过缩小LED芯片的封装间隔成功实现了小型化。由于可通过小型封装获得大光通量,因此FC封装最适于对亮度有要求的小型聚光照明光源。由于采用一个封装即可,因此还可以防止出现多重阴影(Multi Shadow,照明光照到物体上时出现多个物体阴影)。

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