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丰田合成抢攻照明用LED封装市场以突破困境

2012-03-26 09:56
林契于宸
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  丰田合成在2011年度面临严峻考验,日本311地震及泰国水患严重冲击其车用零件销售量,不仅如此,其LED所属的光电子事业部门营收及获利表现同样低落。NB为其LED芯片及封装主要出货的终端产品,但2011年NB销售量成长停滞且LED背光渗透率几乎已达100%,成长空间有限,加上2011年背光用LED均价大幅下滑及日币升值等问题,使得丰田合成光学电子事业部门2011年度营运表现不佳。

  丰田合成为突破这样的困境,开始积极研发照明用LED封装产品,企图抢攻LED照明市场这块大饼。在2012 Lighting Japan该公司展示新开发的3种LED照明封装,包含业界发光效率最高水平LED封装、长寿命LED封装及可用于LED聚光灯、路灯等的COB LED封装等。

  但丰田合成的主力事业NB及手机背光用LED在全球有极高的市占率,包括iPad的LED背光也为丰田合成的产品,故其也致力于开发更薄型的背光用LED封装,期望做出质量差异化。

  此外,该公司为对抗台厂及韩厂的低价攻势,在佐贺工厂引进6寸LED芯片生产线,可大幅提高产能及削减人事费用,推测在这样的生产体制下,年产能可达到原先的1.5倍,也就是75亿颗。

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