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COMMB-LED高光效集成面光源技术介绍(图)

2012-03-15 10:41
逆光飞舞
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  一、技术背景

  LED光源是21世纪光源市场的焦点,LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。

  本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。
  
COMMB-LED光源技术中文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。

  二、国内LED行业技术水平
 
  目前,LED封装形式多种多样。但整体沿用半导体封装工艺技术来适应,不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,其封装形式也不同。LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。

  总的来说, COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。

  但是,以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式,因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品,才能获得好的实际应用。与以上几种封装形式不同,由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源,采用芯片与灯具的垂直整合封装技术,自成一体,广泛适用于室内照明如LED灯管,LED球泡,筒灯等。它具有集成化程度高,大大减少了封装工序以及灯具组装工序,提高了自动化程度和运行效率,降低了成本,更提高了产品质量的可靠性。不仅产品环保,而且生产过程也干净,噪音低,无污染。
 
  三、LED封装光效发展趋势

 
  由上图看出:2011年单颗LED光效已达到150Lm/W的封装水平,预计到2013年将达到200Lm/W的水平.,将会是现荧光节能灯的3倍!因此高光效的使用功能障碍己消除,成本降低成为普及的主要障碍。 

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