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信越研制出低折射率系列封装材料

2012-03-14 10:07
老猫
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  信越化工有限公司(Shin-Etsu Chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“KER-7000”系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“KER-7000”系列有两种产品,“KER-7080 A/B”和“KER-7030 A/B”,硬度分别为80和30。目前已经开始提供样品。

  好的LED封装材料需要具备的关键性能有:透气性低、高温下光热稳定性好、生命周期内光透度优良。如果封装材料的透气性高,氧气等气体很容易渗透易导致氧化或硫化,从而导致光强衰退。

  信越化工已经研发出的封装材料各有特色。如甲基硅材料具有很好的耐热性;苯基硅材料透气性低;新开发的“KER-7000”封装材料不仅透气性比苯基硅材料降低10%,其耐热性和甲基硅相同,可有效抗高温并减少外围材料腐蚀所造成的光强退化。新产品的折射率仅为1.38,低于甲基硅材料,且透明度更优,适合应用于扁平封装的高亮LED中。

  信越化学工业还生产其它HBLED应用封装材料。如手机、笔记本电脑背光用“SCR系列”和液晶显示器用背光“ASP系列”;以及芯片键合材料、透镜材料、反射滤光材料以及防水材料等。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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