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欧司朗公司开发出高性能蓝白光LED原型矽芯片

2012-03-16 10:51
论恒
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  德国欧司朗公司(OSRAM)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED 原型矽芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米矽晶圆基板上。这是首次成功利用矽晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片,并保持了相同的照明品质和效率。目前,该款LED芯片已经进入试点阶段,在实际条件下接受测试。欧司朗公司表示首批矽晶圆LED芯片有望在两年内投放市场。

  矽晶圆基板芯片与传统材料芯片相比具有明显优点。矽在半导体行业应用广泛,可以满足较大的晶圆直径生产要求,同时矽材料具有更好的热特性和较低廉的价格,因此矽晶圆基板芯片将成为未来LED照明市场更具吸引力和价格优势的选择。此外,该款新型高性能蓝白光LED的各项技术指标也可与传统蓝宝石基板相媲美,经测试蓝光UX:3芯片在3.15V电压下,照明亮度可达634毫瓦,相当于58%的转化效率,是1平方毫米芯片350毫安培电流下LED照明获得的较为出色的数值。

  欧司朗公司该项研发活动受到了德国联邦教研部(BMBF)《矽晶圆基板上氮化镓 (GaNonSi)》 专案的资助。

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