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从广州照明展看LED行业最新趋势

2012-06-19 09:50
林契于宸
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  Zhaga推动接口标准化,利好具有规模与品牌优势的光源大厂。飞利浦等国际大厂大力推广Zhaga联盟,我们了解到大多数中小LED光源企业对此持排斥态度,主要原因包括:1)产品标准化要求厂家有较大的规模,2)产品差异化减小的情况下品牌和渠道更为重要。预计未来光源行业将迈向大宗商品化且行业集中度大幅提升,利好阳光、雷士及鸿利等大厂;而灯具行业仍保持多样化的市场格局。此外,接口标准化也为连接器等结构件厂商带来商机。

  低成本照明应用厂商亦有望胜出。业者普遍认为不必把灯具寿命等性能做到极致,而是在达到标准的前提下,尽量降低成本即可,因为一般消费者不需要10年不换的灯具。长方照明等成本控制能力较好的中低端厂商亦有望胜出。

  COB阵列式封装成为照明LED主流趋势。今年展会上COB(chiponboard)模组产品最为火热。其优点包括可简化结构设计、降低组装人力成本、尤其适用于球泡灯、筒灯等。COB模组封装迎合了主流的照明应用趋势,建议积极关注走在COB技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等。

  蓝宝石5年内仍主导市场,长期受硅衬底冲击。中短期内蓝宝石的主流地位无法撼动,主要原因是使用蓝宝石衬底仍有较大的降成本空间。但长期来看硅衬底具有较大前景,预计3-5年会有几家企业进行小规模量产。若晶圆级封装(直接在晶圆上封装)技术快速突破,将带动硅衬底的应用。建议长线跟踪涉及硅衬底的企业。

  大功率电源行业未来格局清晰,LED照明对被动元件要求提升。小功率电源的趋势是把外围分立器件整合到单一IC中,由电源IC厂商直接向应用企业供货。大功率驱动市场将被几家专业电源厂占据;另外,LED逐步替代荧光灯趋势下,虽然所需被动元件的种类和数量不变,但由于LED电路对元件性能要求更高,众多下游企业指定采用进口元件,部分国内元件厂仍需努力。

  投资结论:1)关注拥有规模、渠道和品牌优势的光源大厂,如阳光、雷士及鸿利等,此外可关注接口标准化给连接器厂带来的机会;2)长方照明等成本控制能力较强的中低端厂商亦有望胜出;3)COB模组封装迎合了主流的照明应用趋势,建议积极关注走在COB技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)蓝宝石5年内仍主导市场,长期受硅衬底冲击,建议长线跟踪涉及硅衬底的企业;5)未来茂硕、英飞特等专业电源厂将分享大功率电源产品市场份额。
 

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