从广州照明展看LED行业最新趋势
Zhaga推动接口标准化,利好具有规模与品牌优势的光源大厂。飞利浦等国际大厂大力推广Zhaga联盟,我们了解到大多数中小LED光源企业对此持排斥态度,主要原因包括:1)产品标准化要求厂家有较大的规模,2)产品差异化减小的情况下品牌和渠道更为重要。预计未来光源行业将迈向大宗商品化且行业集中度大幅提升,利好阳光、雷士及鸿利等大厂;而灯具行业仍保持多样化的市场格局。此外,接口标准化也为连接器等结构件厂商带来商机。
低成本照明应用厂商亦有望胜出。业者普遍认为不必把灯具寿命等性能做到极致,而是在达到标准的前提下,尽量降低成本即可,因为一般消费者不需要10年不换的灯具。长方照明等成本控制能力较好的中低端厂商亦有望胜出。
COB阵列式封装成为照明LED主流趋势。今年展会上COB(chiponboard)模组产品最为火热。其优点包括可简化结构设计、降低组装人力成本、尤其适用于球泡灯、筒灯等。COB模组封装迎合了主流的照明应用趋势,建议积极关注走在COB技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等。
蓝宝石5年内仍主导市场,长期受硅衬底冲击。中短期内蓝宝石的主流地位无法撼动,主要原因是使用蓝宝石衬底仍有较大的降成本空间。但长期来看硅衬底具有较大前景,预计3-5年会有几家企业进行小规模量产。若晶圆级封装(直接在晶圆上封装)技术快速突破,将带动硅衬底的应用。建议长线跟踪涉及硅衬底的企业。
大功率电源行业未来格局清晰,LED照明对被动元件要求提升。小功率电源的趋势是把外围分立器件整合到单一IC中,由电源IC厂商直接向应用企业供货。大功率驱动市场将被几家专业电源厂占据;另外,LED逐步替代荧光灯趋势下,虽然所需被动元件的种类和数量不变,但由于LED电路对元件性能要求更高,众多下游企业指定采用进口元件,部分国内元件厂仍需努力。
投资结论:1)关注拥有规模、渠道和品牌优势的光源大厂,如阳光、雷士及鸿利等,此外可关注接口标准化给连接器厂带来的机会;2)长方照明等成本控制能力较强的中低端厂商亦有望胜出;3)COB模组封装迎合了主流的照明应用趋势,建议积极关注走在COB技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)蓝宝石5年内仍主导市场,长期受硅衬底冲击,建议长线跟踪涉及硅衬底的企业;5)未来茂硕、英飞特等专业电源厂将分享大功率电源产品市场份额。

图片新闻
最新活动更多
-
即日-1.31立即申请>> 室外照明新产品OSCONIQ®P 3030(P7)免费试用
-
即日-2.15立即申请>> 【免费试用】欧司朗光电半导体新一代DURIS®S 5
-
精彩回顾立即查看>> OFweek产业研究院智慧灯杆行业市场分析报告
-
精彩回顾立即查看>> 精选OSRAM通用照明、移动设备、工业领域...
-
精彩回顾立即查看>> GORE技术白皮书限时下载
-
精彩回顾立即查看>> 【行业研究】LED照明行业出口月度监测报告
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论