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LED照明发展趋势分析

2012-06-26 08:48
冷血の爱
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  中国LED市场依然是全球产业链中的一块热土,特别是近一年来针对国内LED照明市场的开发,再一次掀起了一股LED产业建设的高 潮。为了进一步了解现阶段中国LED照明技术的发展,我们专程采访了亿光电子(Everlight)工业股份有限公司中国业务处处长李家豪,请他来谈谈对目前中国LED照明产业发展的看法,以及亿光电子在照明封装技术和产品开发上的最新动向。作为台湾一家领先的LED封装企业,亿光电子持续保持着在技术上的创新性,近年来多项产品在行业评选中取得了优异的成绩,从他们的分享中,也可以较为清晰地呈现出行业最新的发展脉动。

  COB集成封装技术成主流

  随着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗,以及更具竞争力的产品价格。正基于此,与传统LED SMD贴片式封装和大功率封装相比,COB(Chip On Board)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB上,作为一个照明模块通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,而且还具有减少热阻的散热优势,因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明模块封装技术。

  例如在今年五月的美国照明展上,亿光电子展出了全新一代高CRI及高效率的C52 COB LED系列产品,该系列采用3.7W陶瓷多晶封装,具有高散热效果的表现(Rth《1.8°C/W)以及在色温3000K下表现出每瓦大于100lm和演色性(CRI)超过80的效能,可直接锁在散热模块上,进而省下了SMT的步骤,提供更多的散热空间,且更容易组装在灯具上,从而创造出更低的成本结构(一块美金大于400流明(》400lm/$))。

  亿光电子(香港)有限公司中国业务处处长李家豪表示:“LED产业的竞争日趋激烈,这要求厂商必须不断提高自身的核心竞争力,以扩大市场影响,一直以来亿光电子持续保持着在技术创新上的投入力度,希望在LED照明元器件行业中建立起亿光标志性的产品系列。例如,我们采用自主研发的COB集成光源封装技术,帮助客户在一定的单位面积内获得最大的光效,为客户节省下大量制造成本。此外,借助多年来在背光市场积累的丰富经验,亿光电子还计划将背光设计中的Know-how技术(如:散热技术、芯片选择等等)引入到LED照明产品的开发中,并且即将推出更小封装规格、中高功率的LED产品(如:0.5W),满足射灯和球泡灯厂商在更小的封装面积内、达到更大照明亮度的要求。”

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