侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

深入解读LED封装新趋势——LED模组化

2012-07-31 10:13
PokerJoker
关注

  1.COB封装

  COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接(覆晶方式无需引线键合),即LED芯片和基板集成技术。

  针对COB封装目前可分为两大类:(1)低热阻封装工艺;(2)高可靠性封装工艺。

  (1)低热阻封装工艺

  低热阻COB封装目前分为铝基板COB,铜基板COB,陶瓷基板COB。

<上一页  1  2  3  4  5  6  7  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号