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深入解读LED封装新趋势——LED模组化

2012-07-31 10:13
PokerJoker
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  铝基板COB由于其基板的低成本,所以封装出来的COB光源具有超高的性价比,另外,光效最高可做到130LM/W,基于以上等优点广泛应用与LED球泡灯,LED筒灯等灯具上,但是由于铝基板导热系数的限制(目前常规基板导热系数在1-2W/m.K),适宜做5-10W COB光源。

  铜基板COB,由于芯片直接固定在铜上面,铜的导热系数在380W/m.K,导热效果好,可以封装20-50W的COB,另外光效可达130LM/W,目前广泛应用与LED投射灯,LED路灯等灯具上,但是为防止局部过热,一般封装20-50W左右COB光源。

  陶瓷基板COB,陶瓷目前是公认最适合做LED封装基板的材料,以其优良的导热性能,优良的绝缘性能,热形变小等优点广泛应用与高档次,高可靠性LED灯具中,目前可封装10-50W COB光源,但是由于其基板价格较贵,一般用于高端LED照明和高可靠性要求的照明领域。

  (2)高可靠性封装工艺

  目前针对一些特殊场合的照明,对LED灯具的可靠性要求特别高,比如说LED路灯,LED隧道灯,LED防爆灯,LED矿灯等,由此对LED光源的可靠性要求也非常高。

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