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深入解读LED封装新趋势——LED模组化

2012-07-31 10:13
PokerJoker
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  作为LED封装影响可靠性的前三大影响(热影响、静电影响、湿气影响)之一的热影响,是造成LED衰减的一个重要原因。以LED芯片适用的Arrhenius模型来看,LED的结温每增加10℃,LED自身的寿命将随之减少1半。

  P=P0exp(-βt)

  P0-初始光功率,β-衰减系数,t-LED老化时间

  β=β0Ifexp(-Ea/kTj)

  β0-常数,k-波尔兹曼常数,Tj-芯片的节温,Ea-活化能

  由于陶瓷基板具有很高的导热系数和绝缘性能,可解决热影响和静电影响,另外陶瓷基板和硅胶具有很好的结合性能,可解决湿气影响,另外采用覆晶工艺除去金线进一步大幅度的提高了整个光源组件的可靠性,采用COB封装提高了光源组件的性价比,因此,采用陶瓷基板COB外加覆晶工艺可满足高要求的LED应用领域。

  2.光源器件+PCB

  光源器件+PCB形成的光源模组,旨在推进光源模组标准化,方便LED灯具制造厂商制造流程。

  以上仅以3014和5630加以说明,还有仿流明,陶瓷3535,3528等光源器件+PCB的模式,应用与LED射灯,LED路灯,LED日光灯管,LED球泡灯,LED筒灯等,极大地方便LED灯具制造商。

  由以上可以看出采用COB光源有着诸多的好处,低热阻,高可靠性,高性价比,是LED照明普及的必经之路。另外,LED器件+PCB的模式极大地方便了LED灯具制造厂商,简化了作业流程,标准化更进一步。

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