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深入解读LED封装新趋势——LED模组化

2012-07-31 10:13
PokerJoker
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  三.散热设计

  目前LED功率约70%-80%转换成热的形式,因此,LED应用散热设计,如何将LED组件温度降到最低,一直都是应用端需考虑的重点项目。

  对于LED而言,选择适合的操作环境,并快速地将LED点亮后产生的热量导出可维持LED原有的寿命和性能,其导热途径主要为以下四项:

  (1)    由发热体(LED组件)至散热器;

  (2)    散热器热传导;

  (3)    通过对流将热散逸到空气中;

  (4)    透过表面热辐射将热移除;

  路径(1):LED组件和散热器的接触面并非完美平整光滑,无法完全贴合,若无完全接触,会因间隙中空气的高热阻,导致传热效果下降。因此要快速将LED组件的热导出,其一关键结构在LED与散热器之间能否紧密的结合。简单有效的做法,建议在LED组件与散热器的接触表面,均匀涂布适量的导热膏以填补接触面之间的间隙,并利用螺丝加强二者之间的附着力,加强导热效果。

  路径(2):散热器本身会根据时间的不同,于不同的位置造成温度差。其总导热量为(Q),即某段时间内散热机构所可以导出的总热量,是由

  (1)    发热体与散热器两端的温)差(△T = Tj-Th );

  (2)    散热器的导热系数(K);

  (3)    热传总面积(A);

  (4)    热传的直线距离(L);

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