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深入解读LED封装新趋势——LED模组化

2012-07-31 10:13
PokerJoker
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  所组成的。其散热公式为:

  在LED散热设计时,Tj有最高限制,由提高散热系数,增加散热面积(鳍片数量),或缩短热传的直线距离,皆可提高散热机构单位时间的导热量。其中金属材料的高导热性和高性价比为首要选择。

  路径(3):热散逸机制包含热对流与热辐射。无论对流或者辐射,其成效与散热器的表面积皆成正比关系,若散热器的总表面积越大,则散热效果越佳。散热鳍片越多,可增加总表面积;但在限制的体积内,设计过多数量的鳍片,反而抑制了对流的效果。现在有许多热设计,利用外部风扇强制对流,达到将热强制移除的效果,但此设计牵制到噪音,电路等限制问题,在此不多加赘述。

  路径(4);相对于未处理的散热器,在散热器表面覆盖一层高辐射率材料(辐射率与等于1),如陶瓷或深色皮膜等,加强表面热辐射效果。一般常见的表面阳极处理,或表面蚀刻,都是提高热辐射能力的方法。

  散热器设计重点:

  (1)    LED组件和散热器之间的紧密度及接触面的平整度;

  (2)    散热器总表面积;

  (3)    散热器材质选择;

  (4)    鳍片数量优化(气体流动设计)

  四.结束语

  LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,LED封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑,将众多器件集成化,形成LED模组,推进LED照明更好更快发展。

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