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欧司朗无锡LED封装厂奠基 2013年下半年建成投产

2012-08-08 14:37
夜隼008
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  “欧司朗将于2013年初从西门子分拆独立上市。”8月8日,欧司朗首席执行官暨董事会主席戴恩(Wolfgang Dehen)在其位于中国无锡的LED封装厂奠基仪式上对媒体表示。

  就在2个多月前,5月25日,欧司朗光电半导体与无锡新区管委会签订合同,确定其在当地新建LED封装厂的相关事宜。

  欧司朗相关负责人表示,这间后端工厂总投资近2.5亿欧元,将于2013年下半年建成投产,主营业务为LED封装产品。

  根据欧司朗官方给出的一份数据显示,快速增长的亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%左右,预计到2020年将增至45%。仅中国市场目前就已超过80亿欧元,预计到2020年将至少翻番。

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