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LED封装技术十大趋势

2013-07-02 09:42
人在旅途20
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           上月,深圳市晶台光电有限公司“驱动高效之光”产品推介会在广州成功举办。会上,晶台光电展示了LED照明、全彩显示屏系列以及3C系列的LED封装前沿技术和最新器件产品,整场推介会全场座无虚席,会议氛围一致高涨。

  据了解,晶台光电成立于2008年,投资规模达2亿元,是一家专业研发、生产SMD LED、大功率LED,产品定位中高端LED应用市场的高新科技企业,专注于LED封装技术及生产制造领域。截至2012年末,晶台光电生产基地面积达到12000平方米,企业员工近800人,2012年公司总产值突破3亿元。“公司计划到2015年实现年产值10亿元。”晶台光电市场总监张远在推介会上表示。

  在此次产品推介会上,晶台光电总经理龚文也发布了关于未来国内LED封装技术十大趋势及热点的分析报告。

  LED封装技术十大趋势

  1、中功率成为主流封装方式。中功率的LED封装方式综合了小功率与大功率LED封装的优势,弥补了小功率与大功率封装的不足。中功率LED封装方式具有更高的光效,平均故障率低等优势,方便厂商做二次光学处理及散热处理。

  2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA等材料将会被广泛应用。

  3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度,将由350MA/mm²发展为700MA/mm²,甚至更高。芯片的需求也会向低电压发展、更平滑的VI曲线(发热量低)与ESD与VF兼顾的方向发展。相信在不久的将来,芯片的成本将再度降低。

  4、COB应用的普及。拥有低热阻、光型好、免焊接、成本低廉等优势的COB应用将在未来成为行业应用的翘楚。

  5、更高光品质的需求。室内照明的使用者更关注光的品质,所以晶台光电将会以LED室内照明产品Ra的标准将以80为标准,以90为目标,尽量使产品的光色接近普兰克曲线,光斑均匀、无眩光。

  6、国际国内标准进一步完善。目前关于行业标准的呼声越来越大,海峡两岸的互通标准也即将发布,我国从国家到地方都对LED标准化工作给予了高度重视,相关标准在不断完善中。

  7、集成封装式光引擎成为封装价值观的体现。集成封装式光引擎的出现使得封装厂的任务会变得更多,上下游的企业会相对轻松一些。

  8、去电源方案(高压LED)。因为室内照明将更关注品质,在成本因素的驱动下,去电源方案也会逐步成为业界的宠儿。高压LED则充分迎合了去电源化方案的需要,但目前这一方面在技术上还存在一些问题。

  9、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明是LED照明的核心竞争力,而LED照明则要依靠情景照明来实现第二次起飞。

  10、光效需求相对降低,性价比成为封装厂的制胜法宝。室内照明的发展方向逐渐从关注光效,转变为更注重光的品质。在未来的市场发展中,LED灯具的成本将成为LED照明替代传统照明源的动力。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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