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打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解

  随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,LED光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示:“LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点,如果这些得不到突破,或者未来有LED以外新的产品能够取得突破,那么照明领域选择的可能不会是LED。”COB正是在这种背景下业界推出的LED封装产品,相比传统分立式LED封装产品,具备更好的一次散热能力,高密度的光通量输出。本文除了阐述COB的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高COB的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  COB具备良好散热能力

  在设计LED封装结构时,应尽可能降低芯片结温。COB封装芯片的散热途径最短,主要可以将工作中芯片的热量快速传递至金属基板,进而传给散热片,因此COB比传统分立式元件组装具备更好的散热能力。当前COB金属基板的材质选择有铜、铝、氧化铝、氮化铝等,在综合成本、散热能力、防腐蚀等方面上,主要选择铝作为金属基板来制作COB,下图为源磊COB产品结构图。

  COB可实现高密度光通量输出

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