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【焦点关注】高功率LED陶瓷封装技术的发展现状

2013-08-18 00:02
黯影冰风
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  高功率LED陶瓷封装技术的发展现况发光二极体於今日已被广泛应用於可携式产品与建筑物中,如手机背光源、手电筒、汽车的警示灯与煞车灯、建筑物装饰灯、造景灯与地底灯等。

  随着科技日益进步,在350mA操作电流下,LED的光通量已可突破100流明且达到照明光源的门槛。不仅如此,LED更具备下列几项独特的优点,足以促使LED逐渐取代现有光源;

  1.技术方面:LED具有高可靠度、高光源品质、稳定性及长寿命等优点,且发光效率(lm/W)仍可持续地大幅改善,有朝一日将会高於现有光源;

  2.经济效益方面:LED具备节能、可降低维护费用与可持续改善lm/dollar等优点;

  3.绿色环保方面:LED符合RoHS与CaliforniaTitle24的要求,不像白炽灯泡因无法通过RoHS而将全面被禁用。基於上述,相信在近期内LED将有机会应用於街灯、路灯、停车场照明、崁灯与造景灯等,未来更有机会应用於一般照明如日光灯与居住照明,其相关应用场合之照片如图一所示。

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