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【专业分析】LED行业封装热点之COB散热技术

2013-10-10 00:01
默菲
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  所谓COB封装(ChiponBoard),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将N颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。通常是按电源设计要求,用多颗小芯片配置在一起,组成一个大功率的光源模组,再配合二次透镜和散热外壳的设计,来开发电源效率高、散热性能好、造价成本低的照明设备。

  众所周知,由于芯片结温的高低直接影响到LED出光效率、色度漂移和器件寿命等参数,如何提高封装器件散热能力、降低芯片温度成为COB结构设计中亟需解决的关键技术环节。针对大功率COBLED的封装散热难题,通常通过多颗LED芯片合理的排列,选择合适的基板可以得到有效的解决。本文主要是针对元晖光电开发的电源相对应的COB模组进行热分析。探讨了LED芯片排列,陶瓷基板(Al2O3基板,AlN基板)及金属基板(铝基板,铜基板)对芯片温度的影响。

  元晖光电所开发的动态控制开关重新组合LED串接方式的电源,把88颗芯片分为3串(LED1,LED2,LED3),如图1。

LED COB 散热分析

  其中LED1中有59颗,功耗为76.4%;LED2中有15颗,功耗为14.8%;LED3中有14颗,功耗为8.7%.假设88颗芯片的总功耗为7.4W,那么可以计算出这3串芯片的每颗芯片的功耗如表1所示。可以看到,在LED1中,每颗芯片的功耗为:0.0958W;在LED2中每颗芯片的功耗为:0.0732W;在LED3中每颗芯片的功耗为:0.0462W.显然,这三串的芯片的单颗功耗不是均等的,LED1中的芯片单颗功耗是LED3中的两倍。这样可能会引起芯片的结温不同,从而导致寿命不同。下面我们通过模拟来分析如何减小这种由于芯片单颗功耗分配不均所引起的温度差异。

LED COB 散热分析

  从图1可以看出,88颗芯片要用一条线串起来,同时还要有4根线连到芯片排列组合的外围,用来配合电源连接。这里假设陶瓷基板构成(结构参见图2):陶瓷基材的尺寸为10mmx10mmx0.5mm(其中,中心5mmx5mm为芯片所占区域,周边2.5mm宽度的区域是为安置4个焊盘所需)。上面有一层铜(厚度为30um);金属基板的构成(结构参见图3):基材尺寸为10mmx10mmx1mm,绝缘层厚度为75um,铜层厚度为35um,所用的芯片为CREE的DA3547。

LED COB 散热分析

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