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半导体“代工王国”群雄争霸 变相推动产业工艺完善

2013-10-14 09:05
PokerJoker
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  全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟,另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起,专门提供EDA工具的厂商,如Mentor、Cadence等成立,1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。

  其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立,1987年台积电成立。在之后的很长一段时间,代工模式并未得到全球其他厂商的青睐,尤其是美、日厂商。近来,全球代工高潮迭起,诞生了格罗方德,它兼并了新加坡的特许公司,三星、英特尔等公司也涉及代工领域。

  代工的价值与地位

  2017年全球IC销售额预计为3590亿美元,代工最终市场价值比例会略高于45%,是2007年的两倍多。

  代工服务通常分为芯片制造与封装及测试两类,俗称前道及后道的代工服务。由于代工仅提供服务,而不直接负责销售,所以它对于产业的贡献,或者它最终的市场价值要乘以一个系数来体现。以前的估算是假设代工的产值为1,通过封装与测试之后的附加值也估算为1,之后在销售环节有约0.5的利润。所以代工的最终市场价值,可以依代工产值乘以2.5做作估算。

  近期,市场分析公司美国ICInsight又提出代工乘以2.22系数的新概念,为什么要调低系数的原因不详,但是全球代工的增长率明显高于半导体业,它的权重因素提高可能是一种合理的解释。

  实际上全球代工产值包括两部分:一是纯代工产值,二是部分IDM厂商也兼作代工的产值,这部分的产值通常会被单独统计。然而“IDM代工”的概念并非十分清晰,缺少一个量的度量。通常业界认为企业的代工产值大于企业总产值的1/10时,可称为“IDM代工”。

  业界通常通过代工的最终市场价值与IC市场销售额之比来反映代工在产业中的地位。其中要注意的是,通常半导体的年销售额包括集成电路、分立器件及光电器件与传感器4类,如2012年11月WSTS的统计数据为分立器件193.03亿美元、光电259.89亿美元、传感器79.34亿美元、IC2367.1亿美元,2012年半导体总产值为2899.36亿美元。而在IC销售额中又可分成逻辑、存储器、模拟及微控制器4类,如按照2012年的数据,IC集成电路占半导体销售额的比例为81.6%。

  目前代工的最终市场价值与IC销售额之比,仅指IC,不包括分立器、光电及传感器。根据市场调研公司ICInsights的最新数据显示,2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元,而IC代工厂商的最终市场价值,即代工产值乘以系数2.22,预计为439.4亿美元×2.22=975.6亿美元,所以两者的占比略高于36%,也就是说全球每产出3颗IC中,有一颗来自代工。ICInsight预期,2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元,代工的最终市场价值比例会略高于45%。此表明,2017年IC代工的份额将是2007年22.6%的两倍多。

  代工与fabless比翼双飞

  目前,代工业如日中天。全球代工70%以上的客户来自fabless,代工与fabless比翼双飞。

  目前,代工业如日中天,与fabless比翼双飞,估计今后数年内代工的年均增长率可达10%以上。

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