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首尔半导体强推3030力抗日亚化757系列

2013-10-23 14:00
安娜PARKER
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        韩国LED封装首尔半导体(SEOUL SEMI CONDUCTOR)2013年10月22日举行LED照明应用研讨会,首尔半导体应用工程师孙志飞指出,首尔半导体中功率LED产品线布局完整,过去主推中功率5630达3年时间,2013年的重头戏则转向3030封装规格,力拼市场性价比表现优异的日亚化(Nichia)757系列。

  中功率LED产值2013年首度超越高功率LED产值,显示中功率LED广受采用,日亚化推出的757系列,也就是3030封装规格产品备受市场好评,市场多给予757系列性价比高的好评,而首尔半导体与台湾一条龙厂隆达也相继推出3030封装规格产品抢市。

  孙志飞就指出,首尔半导体是市场上首推5630封装规格的厂商,推5630封装规格已有3年的时间,2013年重头戏也转移至3030封装规格产品,首尔推出的3030封装规格产品的发光效率比5630封装规格更高,而3030封装规格的成本更低于5630封装规格。

  首尔半导体推出的3030封装规格除了主打高性价比外,其封装体积的缩小也可以带给客户更多的设计空间,而首尔半导体也不忘拿自家3030封装规格产品与日亚化757系列作比较,指出3030封装与757系列同样drive到1瓦时,首尔半导体的晶片温度较日亚化757系列低3度,显示其散热的优异表现。

  据悉,首尔半导体的3030封装规格产品已打入美国照明厂TCP供应链,而这也是过去日亚化757系列的一大客户。
 

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