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聚焦海外LED封装“大佬们”的COB技术

2013-10-31 00:01
龙凰
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  板上芯片封装 ( COB) LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。

  美国流明公司(Luminus Devices)、Philips Lumileds和科锐(Cree)近来发布技术公告,提高小型和大型LED封装的流明输出。科锐公司宣布推出了一个23 nm发光面(LES)的高亮LED并为CXA系列新增了30nm发光面的LED。Lumileds宣布其整个COB产品线性能将提高10%。Luminus Devices公司凭借Xnova系列产品首次进入COB细分市场,为一般固态照明产品应用开辟了一条新途径。

  科锐CXA3590和CXA3070

  科锐公司现推出的CXA3070 LED,更新了其23毫米系列产品,在85°的工作温度下,CXA3070 LED性能提高到11,000流明。使用过之前CXA3050 LED的固态照明制造商们,无需过多或不需改变,就可以在现有的设计中使用这款新产品,以此提供更高性能的产品。

  “高性能的CXA3070 LED阵列帮助我们实现金属卤素灯替换,带来更高的效率和使用寿命。” RemPhos Technologies LLC公司总裁David Gershaw如是说。“Cree CXA LED阵列为集成阵列树立了行业标准,提供更好的光效、可靠性和光输出。”

  与此同时,CXA3590也是科锐功率最大的COB LED,提供16,225流明输出,旨在替代250W金属卤素灯源。“我们很高兴科锐公司扩展其CXA系列,这样我们就能用一个单一、操作简单的平台去开发更多的照明应用产品。” Yah Juang Lighting Technology公司的总经理David Lin说道。CXA3590 LED帮助我们只需单颗LED就能开发高流明照明应用,可能需要花费上百颗其他LED才能达到这种效果。

  Lumileds颠覆COB性能

  飞利浦Lumileds在五月份的照明展中,开始进入COB市场,并发行了9、13、或15毫米的LED发光面(LES)等器件。“仅仅一个季度,我们已经将Luxeon COB的性能提升了10%以上,这说明我们产品的流明输出和光效的升级是非常迅速的。”飞利浦Lumileds产品线总监EricSenders如是说。

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